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偷偷告诉您美国TI电源芯片有*Texas Instruments芯片品质好,从晶圆代工厂力积电、笔电生产厂商华硕、分销商文晔等多个声音来看,电源管理芯片是当前Z大问题所在,而模拟芯片龙头厂商德州仪器(TI)则是重中之重。
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   TI的电源管理芯片是缺货涨价最严重的产品之一,但是我们东莞市广联公司现货美国TI(Texas Instruments)品牌渠道好,直接从国外拿货,TPS系列、TLV系列、BQ系列、UCC系列芯片价格好,货期短,直接自己公司报关,帮您省去很多烦脑!东莞广联公司优势供应美国TI芯片MSP430G2202,MSP430G2x32、MSP430G2

下面广联公司为您分享的一款是用于稳压器上面的芯片,价格美丽,广联承诺销售的TI芯片都是!

在这芯片紧缺时代,我们做到了保证货期准时,*,服务好,品质优的宗旨!

制造商:TI(德州仪器)出厂封装:30-TSSOP功能类别:专用型稳压器芯片

    TI德州仪器公司完整型号:TPS51020DBTG4

制造厂家名称:Texas Instruments(简称TI)

描述:IC DUAL DC/DC SYNC CTRLR 30TSSOP

系列:-

应用:控制器,DDR

电压 - 输入:4.5 V ~ 28 V

输出数:2

电压 - 输出:0.9 V ~ 24 V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装

封装/外壳:30-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:30-TSSOP

TI 工厂自 1996 年以来便已获得国际标准化组织 (ISO) 质量管理体系 (ISO 9001) 和环境管理体系 (ISO 14001) 认证,体现了公司致力于实现最高质量标准的承诺。我们的大多数工厂还通过了 ISO/IATF 16949 认证,从而满足专门用于确保*汽车行业产品质量的 ISO/IATF 16949 国际质量体系标准。此外,所有 TI 制造工厂均已取得关于职业安全与健康的 ISO 45001 认证。

TI 有关这些标准的认证的链接如下:

ISO 9001

TI 自 2004 年以来就参与了 ISO 9001 认证。下面是由 Bureau Veritas 颁发的证书: 

德州仪器 (TI) 公司 ISO 9001:2015 认证 - 包括所有工厂。  

温度循环

根据 JED22-A104 标准,温度循环 (TC) 让部件经受高温和低温之间的转换。进行该测试时,将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。

高温工作寿命 (HTOL)

HTOL 用于确定高温工作条件下的器件可靠性。该测试通常根据 JESD22-A108 标准长时间进行。

温湿度偏压高加速应力测试 (BHAST)

根据 JESD22-A110 标准,THB 和 BHAST 让器件经受高温高湿条件,同时处于偏压之下,其目标是让器件加速腐蚀。THB 和 BHAST 用途相同,但 BHAST 条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。

热压器/无偏压 HAST

热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。与 THB 和 BHAST 一样,它用于加速腐蚀。不过,与这些测试不同,不会对部件施加偏压。

高温贮存

HTS(也称为“烘烤"或 HTSL)用于确定器件在高温下的长期可靠性。与 HTOL 不同,器件在测试期间不处于运行条件下。

静电放电 (ESD)

静电荷是静置时的非平衡电荷。通常情况下,它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生;一个表面获得电子,而另一个表面失去电子。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况。

当静电荷从一个表面移到另一个表面时,它便成为静电放电 (ESD),并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。

当静电荷移动时,就形成了电流,因此可以损害或破坏栅极氧化层、金属层和结。

JEDEC 通过两种方式测试 ESD:

1.人体放电模型 (HBM)

一种组件级应力,用于模拟人体通过器件将累积的静电荷释放到地面的行为。

HBM

2.带电器件模型 (CDM)

一种组件级应力,根据 JEDEC JESD22-C101 规范,模拟生产设备和过程中的充电和放电事件。

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