德国图尔克TURCK传感器-天津图尔克
集成传感器薄膜传感器 厚膜传感器陶瓷传感器
集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。
薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。
厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。
陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺（溶胶-凝胶等）生产。
完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低，以及传感器参数的高稳定性等原因，采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。
TURCK BI2-M12-AN6X
TURCK NI2-Q9.5-AP6-0.15-FS4.4X
TURCK BI15U-CK40-AP4X2-H1141
TURCK NI15-Q30-AP6X
TURCK BI15-CP40-LIU
TURCK Q853E-B
TURCK S18SP6DL
TURCK MQDC-415
TURCK S18SN6DQ
TURCK BI5-M18-AP6X
TURCK NI50-CP80-FDZ30X2
TURCK NI5-M18-AD4X
TURCK NI8-M18-AD4X
TURCK S306E
TURCK S30SN6R
TURCK MK1-22-R/24VDC
TURCK NI50-CP80-VP4X2
TURCK BI10-M30-AP6X/S120
TURCK NI5-G12-AN6X
TURCK BIM-KST-AP6X-V1131
TURCK C4-A40 AC220V
TURCK C4-A40DX DC24V
TURCK S4-B
德国图尔克TURCK传感器-天津图尔克
TURCK BI10-M30-AP6X-H1141
TURCK WWAK3-2/P00
TURCK BI10-M30-AD4X
TURCK BI2-M12-AP6X-H1141
TURCK BI10-M30-AZ3X
TURCK NI8-M18-AP6X
TURCK NI4-M12-AP6X
TURCK BI10-P30SR-FZ3X2
TURCK Q45BB6DL
TURCK NI4-Q12-AP6X
TURCK C10-A10X/24VDC
TURCK S-10
TURCK BI10-S30-AP6X-H1141
TURCK NI10-P18SK-AP6X
：马丽芳
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